焼結の生産プロセス

焼結貼り付けの生産プロセスは、特定のタイプとアプリケーションのフィールドによって異なります。以下は、一般的な焼結貼り付けプロセスと、特定のタイプの焼結貼り付け（ナノシルバーペースト、セルフスターンナノろうペーストなど）の詳細な生産プロセスです。

一般的な焼結貼り付けプロセス

材料の準備：焼結貼り付けの式に従って、金属粉末、添加物（分散剤、接着剤、シンナーなど）、溶媒などの必要な原材料を準備します。

混合と分散：金属粉末と添加物、溶媒などが均等に混合され、均一なペーストを形成します。このプロセスでは、金属粒子の凝集を防ぐために分散剤を使用する必要がある場合があり、ペーストの粘度と流動性を調節するために接着剤とシンナーの使用が必要になる場合があります。

研削とろ過：混合ペーストは、金属粒子の均等な分布を確保するために粉砕され、ろ過によって不純物と粒子が除去されます。

成形と乾燥：挽いたペーストは、適切な成形プロセス（押出、射出成形など）によって目的の形状になり、ペーストの溶媒と水分を除去するために乾燥させます。

焼結：乾燥焼結貼り付けを焼結炉に置き、高温で焼結して金属粒子の間に冶金結合を形成し、密な焼結した体を形成します。

ナノシルバーペースト生産プロセス

材料の準備：ナノ銀粒子、分散剤（クエン酸ナトリウムなど）、接着剤、希釈剤などを準備します。

混合と分散：ナノ粒子銀粒子は、分散剤、接着剤、希釈剤などと均等に混合され、均一なナノ粒子銀ペーストを形成します。

研削とろ過：混合されたナノ銀ペーストは、ナノ銀粒子の均一な分布を確保し、ろ過を通じて不純物と粒子を除去するために粉砕されています。

成形と乾燥：粉砕後のナノシルバーペーストは、適切な成形プロセスを通じて必要な形状になり、乾燥します。

焼結：乾燥したナノ銀ペーストを焼結炉に配置し、圧力をかけない焼結またはホットプレス焼結を低温で行うため、ナノ銀粒子間の冶金結合が形成されて密な焼結体が形成されます。

自己焼結ナノろう付けペーストの生産プロセス

銅貼り付けの調製：塩化銅をお湯に溶解し、クエン酸と低リン酸ナトリウム反応、遠心分離洗浄を加えて、クエン酸コーティング銅ナノ粒子を取得します。銅ペーストは、ナノ銅粒子とエタノールを混合することにより形成されました。

発火援助の準備：複合剤、還元剤、界面活性剤は均一に混合されて発火補助剤を形成します。

混合と乾燥：銅のペーストと燃焼剤は、特定の割合に応じて均等に混合され、乾燥します。

焼結：乾燥後の自己覆われたナノろう付けのペーストは、追加の加熱や大気保護なしに適切な位置に配置され、独自の化学反応の熱放出によってのみ焼結することができます。

注意が必要な問題

生産プロセスでは、焼結貼り付けの品質と性能を確保するために、温度、時間、圧力など、各ステップのプロセスパラメーターを厳密に制御する必要があります。

さまざまな種類の焼結貼り付けには、焼結炉、グラインダー、ろ過装置など、さまざまな機器やツールを使用する必要があります。

接続またはパッケージに焼結貼り付けを使用する場合、対応するプロセス仕様と安全操作手順に従う必要があります。

要約すると、焼結貼り付けの生産プロセスは、特定のタイプと用途のフィールドに従って調整および最適化する必要がある複雑で繊細なプロセスです。